Test de la carte mère GIGABYTE X670E AORUS MASTER

L'examen le plus approfondi du nouveau GIGABYTE X670E AORUS Master avec déballage, spécifications, fonctionnalités, design, etc.

Devriez-vous obtenir GIGABYTE X670E AORUS MASTER ?

Le GIGABYTE X670E AORUS MASTER a plus que ce qui saute aux yeux. Dans sa brillance, cette carte mère contient les fonctionnalités dont on aurait besoin pour répondre à ses besoins informatiques haut de gamme. Nous sommes impressionnés par chaque instant. Il a non seulement des performances de premier ordre, mais aussi un certain style. GIGABYTE a couvert tous les coins principaux et n'a rien négligé. Si vous visez une configuration PC haut de gamme utilisant les nouveaux processeurs de la série Ryzen 7, cette carte mère ou ses grands frères AORUS XTREME vous ont couvert.

Avantages

Les inconvénients

Enfin, le moment est venu où AMD lance la plate-forme de nouvelle génération (Zen 4) pour les joueurs sur PC, les passionnés et les créateurs de contenu. La nouvelle plate-forme utilise un nouveau socket nommé AM5. AMD est passé à la conception LGA, ce qui signifie que les broches de contact sont maintenant dans la prise, alors attendez-vous au prix élevé. AMD a annoncé 4x nouveaux chipsets pour fonctionner en tandem avec le nouveau socket. Ceux-ci sont:

Le X670E est l'offre la plus haut de gamme du constructeur. La principale différence entre le X670E (E comme dans Extended) et le X670 est que l'AMD fournira le support de PCIe 5.0 pour la carte graphique et le SSD NVMe dans les cartes mères X670E alors que ce support sera limité au slot PCIe x16 ou au slot M.2 sur les cartes mères X670.

Ceci est conforme à la déclaration mentionnée sur le site Web d'AMD. Les B650E et B650 sont des offres économiques qui répondraient de toute façon à la majorité des besoins des utilisateurs, vous pouvez également consulter notre avis sur la carte mère GIGABYTE B650 AORUS ELITE AX.

AMD a implémenté un style multi-puces pour les chipsets X670E et X670, plus proche de leur conception de puces sur les processeurs. Cette conception a aidé AMD à réduire le coût global de fabrication d'une seule puce pour les deux chipsets (X670E et X670) et cela permettrait également une extension des E/S à une vitesse plus élevée.

Le PROM21 est le nom du chipset principal ou de base sur les X670E et X670 qui est connecté au deuxième chipset PROM en guirlande, ce qui a de multiples effets positifs, notamment le doublement de la bande passante, plus de ports USB et le doublement des ports PCIe 3.0 et des ports SATA 6 Gbps, etc.

Un autre excellent résultat est le refroidissement passif par rapport au refroidissement actif du X570. Étant donné que chaque chipset consomme environ 7 W, deux chipsets répartis à une certaine distance physique consommeraient jusqu'à 15 W. L'espacement permet un refroidissement passif de manière efficace.

Pour faire court, nous assistons à des changements de conception drastiques dans la nouvelle génération d'AMD. Les partenaires AIB d'AMD lanceront prochainement une pléthore de cartes mères dans diverses configurations. GIGABYTE nous a envoyé la carte mère X670E AORUS MASTER pour examen.

Il s'agit de la deuxième offre la plus élevée actuellement de GIGABYTE après la carte mère AORUS Extreme.

Commençons par les principales caractéristiques de la carte mère :

L'image ci-dessus montre le schéma fonctionnel de la carte mère X670E AORUS MASTER. Nous pouvons voir que le processeur fournit un support natif pour 1 emplacement PCIe x16 et 2 ports NVMe x4 sur un seul bus Gen 5. Cela signifierait qu'il n'y a pas de support Gen 5 pour les deux ports NVMe restants qui sont connectés aux chipsets.

Le support DDR5 jusqu'à 5200 MHz est mentionné. C'est à l'aide d'une mise à jour du BIOS. Étant donné que les nouveaux processeurs de la série 7000 auront iGPU, il existe des options de connectivité HDMI 2.0 et DisplayPort 1.4 à partir du processeur.

Les options de connectivité 5x USB proviennent directement du processeur avec 1 port USB Type-C 3.2 Gen fournissant DisplayPort 1.4 en mode Alt.

Le chipset de base est connecté au socket du processeur à l'aide d'un pontage PCIe x4. Il est connecté vers le bas au deuxième chipset PROM21 à l'aide d'un autre bus PCIe x4. Le chipset de base fournit une connectivité de 11 ports USB ainsi que NVMe x4 sur le bus Gen 4 et 4 ports SATA 6 Gbps.

La deuxième PROM21 fournit deux emplacements PCIe ; un sur le bus Gen 4 qui est évalué à une vitesse x4 uniquement et le second sur le bus Gen 3 qui est évalué à une vitesse x2 uniquement. De toute évidence, l'utilisateur doit envisager d'installer la carte graphique sur le premier emplacement PCIe qui est connecté au processeur. Ce chipset fournit également 5 ports USB. Le module Wi-Fi et le port Lan 2,5 GbE sont sur le bus Gen 3 avec 2 ports SATA.

La carte mère est livrée dans une boîte colorée. La carte mère est compatible PCIe 5.0 pour la carte graphique et NVMe uniquement. La mention importante est le socket AM5 et le chipset X670E.

L'arrière de la boîte présente les 4 caractéristiques suivantes mises en évidence :

Jetez un coup d'œil à la carte mère avec la boîte grande ouverte.

Ceux-ci inclus:

Il n'y a pas de mode d'emploi fourni dans la boîte.

La carte mère X670E AORUS MASTER est la deuxième offre la plus haut de gamme de GIGABYTE. La carte mère a une taille E-ATX et est riche en fonctionnalités. GIGABYTE a conservé les éléments de pochoir et de conception de la génération précédente, mais en même temps, ils sont passés à un autre niveau dans le département de conception de la carte mère pour offrir un produit solide aux passionnés. Commençons à explorer la carte mère.

En jetant un coup d'œil à la carte mère, nous avons un PCB de couleur noire avec un pochoir gris. Les dissipateurs thermiques ont une couleur grise bien que l'image les montre argentés. Le couvercle d'E/S comporte des éléments A-RGB et le couvercle du chipset comporte également l'élément A-RGB. Ainsi, le RGB Fusion 2.0 est en jeu pour l'utilisateur sur cette carte mère. Une note clé d'un coup d'œil rapide est la solution de refroidissement costaud sur les VRM et le port Gen5 M.2. Le reste des trois ports M.2 est couvert. La zone complète du chipset est également couverte. Cela donne à la carte mère un look épuré et élégant.

Nous avons un nouveau socket AM5, 4 emplacements DIMM pour la RAM DDR5, 3 emplacements PCIe sur X16/X4/X2, 6 ports SATA, des ports Thunderbolt, une pléthore de ports USB, une solution audio intégrée pilotée par Realtek ALC1220-VB, Intel 2,5 GbE NIC, WiFi 6E intégré et de belles options de connectivité E/S pratiques. Le PCB à 8 couches et 2x cuivre a un facteur de forme E-ATX mesurant 30,5 cm X 26,9 cm et prend en charge Microsoft Windows 10 et 11.

L'image ci-dessus montre la vue d'ensemble de la carte mère.

Plongeons dedans.

La carte mère X670E AORUS MASTER embarque un nouveau socket d'AMD nommé AM5. Il est nommé LGA 1718 car AMD a eu recours à Land Grid Array (LGA). La génération précédente de processeurs de la série Ryzen n'est pas compatible avec ce socket. Il s'agit d'une conception flip-chip prenant en charge les nouveaux processeurs de la série 7000 et les modules de mémoire DDR5. Il y a un couvercle de protection sur la zone de la prise.

L'image ci-dessus montre la prise après avoir retiré le couvercle de protection. La prise semble segmentée en deux. Prenez note des supports en haut et en bas de la prise. Ils sont de la même conception que ceux que nous avons vus sur les sockets AM4 de la génération précédente.

Étant donné que la taille de la prise est la même, tout refroidisseur compatible avec la prise AM4 peut également être installé sur l'AM5. AMD a ainsi fourni une bonne solution au client car il n'aurait pas besoin de mettre à niveau ou de modifier la solution de refroidissement pour le nouveau socket.

L'image ci-dessus montre la disposition des broches sur la prise.

L'image ci-dessus montre la plaque arrière d'origine. Il est similaire à celui que nous avons vu sur les cartes mères de la série AM4 de la génération précédente.

La carte mère prend en charge le processeur graphique intégré comme suit :

La prise en charge concerne DisplayPort 1.4 avec la version HDR et HDMI 2.0 et HDCP 2.3.

Le PS8209A est un shifter et redriver HDMI basse consommation conforme aux spécifications HDMI 2.0 jusqu'à 6,0 Gbps.

Du point de vue du refroidissement, GIGABYTE a mis en place une solution efficace. Le couvercle d'E/S a un dessus rétroéclairé A-RGB avec la marque AROUS. Il y a un dissipateur thermique massif sous le couvercle d'E/S. Les deux dissipateurs thermiques sont connectés à l'aide d'un caloduc en cuivre de 8 mm d'épaisseur. Le Mega-Heatpipe de 8 mm a un diamètre 30 % plus large que le caloduc traditionnel de 6 mm et est capable de transférer plus de chaleur dans le même laps de temps. Ces dissipateurs thermiques ont un revêtement en nano-carbone qui, selon GIGABYTE, améliore le transfert de chaleur.

Les particules de nanocarbone sont déposées sur le dissipateur thermique par adhésion électrostatique. Le matériau de revêtement recouvre l'ensemble du dissipateur thermique à ailettes avec une épaisseur de 200 μm. De cette façon, la chaleur est dissipée plus rapidement.

L'image ci-dessus montre le dissipateur thermique costaud sur le VRM et le MOSFET. GIGABYTE a accordé une attention particulière à ce département.

L'image ci-dessus montre le couvercle d'E/S sous un angle différent. Le design élégant parle de lui-même.

GIGABYTE utilise ce qu'ils appellent la technologie Fins-Array III. Nous avons des ailerons irréguliers avec des surfaces étendues dans une conception à persiennes. Une seule surface d'ailette a une superficie de 1678 m², ce qui donne aux nouveaux dissipateurs plus de surface par rapport à la génération précédente de la solution de refroidissement. Le dissipateur thermique a un revêtement en nano-carbone. Cela améliore l'efficacité thermique avec un meilleur flux d'air et un meilleur échange de chaleur. Les coussinets thermiques sont évalués jusqu'à 12 W/mK.

Puisque nous y sommes, regardons la puissance délivrée par la carte mère.

La carte mère X670E AORUS MASTER a des phases d'alimentation numériques robustes. Il y a 16 phases en parallèle (non directes) pour le VCore utilisant Renesas RAA2201054 SPS 105A, ce qui en fait 1680A. Ensuite, il y a 2x MOSFET pour SOC utilisant Renesas ISL99390 SPS 90A avec un total de 180A pour SOC pour une alimentation stable de l'iGPU. Enfin, nous avons 2x MOSFETS pour MISC utilisant Renesas ISL99390 SPS 90A, ce qui en fait un total de 180A pour une alimentation stable des voies PCIe.

En termes de puissance délivrée, cette carte mère semble assez costaud bien que les 16 phases numériques jumelles sonnent comme une conception de doubleur pour moi. En comparaison, le X670E AORUS Extreme dispose de 20 phases directes avec un meilleur contrôleur VRM PWM.

L'image ci-dessus montre les MOSFET VCore Renesas RAA2201054.

GIGABYTE a utilisé le contrôleur Renesas VRM RAA229620 pour le contrôle intégré des trois types de MOSFET.

La dernière pièce du puzzle pour le socket CPU est le connecteur EPS. GIGABYTE a fourni 2x connecteurs EPS à 8 broches pour assurer une alimentation électrique fluide. Ceux-ci aideraient à l'overclocking extrême et à une meilleure alimentation des processeurs haut de gamme.

La carte mère X670E AORUS MASTER dispose de 4 emplacements DIMM DDR5 renforcés en acier inoxydable SMD. Il existe une prise en charge de la flexion anti-plaque jusqu'à 130 % et ces fentes prennent en charge le temps de connexion/déconnexion 5000 fois. La DDR5 jusqu'à 5200MHz est prise en charge (avec mise à jour du BIOS). Par défaut, la carte prend en charge 4400 et 4800 MHz. Un total de jusqu'à 128 Go de capacité de RAM est pris en charge avec une densité de clé unique de 32 Go. Il s'agit d'une architecture à double canal et prend en charge les modules de mémoire DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sans tampon.

Cette carte prend en charge les profils AMD EXPO et Intel XMP. EXPO signifie Extended Profiles for Overclocking. GIGABYTE AM5 MB prend en charge les modules de mémoire d'overclocking AMD EXPO et Intel XMP pour une compatibilité maximale. MB détectera automatiquement les deux formats de profils dans SPD, les utilisateurs peuvent choisir d'activer l'un des profils dans le menu du BIOS et atteindre facilement les performances de la mémoire overclockée.

Les casiers des emplacements DIMM sont en matière plastique. Les deux extrémités des fentes sont verrouillées/déverrouillées. Cette carte prend en charge le booster automatique DDR5 à 5000 MHz. Il s'agit d'une opération en un clic qui peut être effectuée dans l'UEFI/BIOS. Les utilisateurs peuvent définir et créer leur propre profil SPD dans les modules de mémoire Native, EXPO et XMP 3.0.

Un profil défini par l'utilisateur peut être enregistré et chargé localement ou depuis/vers un périphérique de stockage externe. De cette façon, le profil enregistré peut être chargé sur l'autre système et configurer ce système en un rien de temps.

La carte prend également en charge la simulation rapide des performances de la mémoire basée sur l'horloge d'entrée de l'utilisateur et les paramètres de synchronisation.

À présent, nous savons que certains modules DDR5 sont livrés avec un PMIC verrouillé (1,1 V), tandis que certains kits haut de gamme et hautes performances sont livrés avec un PMIC déverrouillé. Ce n'est pas nécessairement une mauvaise chose. Le PMIC verrouillé n'affecterait que l'overclocking du kit. Une solution consiste à contourner le mécanisme de verrouillage de l'UEFI/BIOS et c'est exactement ce que fournit le X670E AORUS MASTER.

L'utilisateur peut profiter de la fonction et déverrouiller le PMIC verrouillé nativement en un PMIC programmable et pousser les kits au-delà des limites avec un large éventail de possibilités d'overclocking.

Une autre caractéristique clé est la superposition de PCB et la façon dont GIGABYTE a séparé les circuits DDR5. Toute la mémoire en cours d'exécution se trouve sur le côté ou la couche interne du PCB ou, en d'autres termes, prise en sandwich entre les couches du PCB. Ce niveau de blindage associé au routage en guirlande aide à réduire le bruit ou les interférences externes et garantit des opérations de mémoire stables même en cas d'overclocking élevé.

L'une des principales caractéristiques de la nouvelle plate-forme d'AMD est la prise en charge des prochains SSD NVMe Gen 5 base M.2 et nous constatons des vitesses de lecture/écriture à couper le souffle sur ces disques. Le chipset X670E prend en charge Gen 5 pour l'emplacement PCIe et le port M.2, contrairement au chipset X670. Le X670E AOURS MASTER offre le même support mais fait passer le jeu au niveau supérieur en offrant deux ports M.2 sur le bus Gen 5 ainsi qu'un emplacement PCIe x16 entièrement fendu.

Cette carte mère dispose d'un total de 4 ports M.2. Deux de ces ports sont câblés directement sur le socket CPU tandis que les deux sont câblés sur le deuxième chipset PROM21. Nous avons des coques M.2 élégantes pour ces ports.

La fente la plus haute a un dissipateur thermique en couches avec un coussin thermique en dessous pour un transfert de chaleur efficace. GEN5 M.2 SSD est écrit sur le couvercle. Cette couverture est séparée des autres couvertures. Il peut être retiré en dévissant les 2x vis cruciformes.

L'image ci-dessus montre le capot retiré de la carte mère. Regardez la conception en couches du dissipateur thermique en aluminium. M.2 Thermal Guard III est construit avec une surface de dissipation thermique optimisée 9X pour éviter les étranglements et les goulots d'étranglement que la grande vitesse/grande capacité des SSD PCIe 5.0 M.2 peut causer, en particulier sous une charge de travail importante. La conception spéciale des rainures du dissipateur thermique dans la direction du processeur améliore encore le flux d'air dans le châssis et optimise l'efficacité de la convection thermique.

GIGABYTE a fait passer le jeu au niveau supérieur en incorporant des tampons thermiques double face pour les SSD M.2 à double face.

L'image ci-dessus montre le grand capot NVMe retiré de la carte mère. Prenez note des coussinets thermiques 3x sur le côté intérieur de la couverture. Ce couvercle est fixé à l'aide de 4 vis Philips.

L'image ci-dessus montre les 4 ports M.2. Les deux emplacements supérieurs sont renforcés en acier inoxydable et ils sont câblés au socket CPU. Ils sont étiquetés comme M2A_CPU et M2B_CPU. Le port supérieur prend en charge le nouveau facteur de forme 25110/2280 tandis que les 3 autres ports prennent en charge les facteurs de forme 22110/2280. Les deux ports inférieurs sont étiquetés M2C_SB et M2D_SB. Ce sont tous des ports Socket 3 de type M. Les ports connectés au chipset sont PCIe 4.0 avec une vitesse x4/x2.

Une autre caractéristique clé est le mécanisme M.2 EZ-Latch Plus. On n'a plus besoin de vis de petite taille pour fixer les SSD sur les ports. On peut simplement faire pivoter les loquets pour verrouiller ou déverrouiller le SSD.

Maintenant, tournons notre attention vers les slots PCIe de cette carte mère. Cette carte mère dispose de 3 slots PCIe.

L'emplacement PCIe le plus haut est câblé au socket CPU et est un emplacement PCIe Gen 5 entièrement fonctionnel avec une bande passante théorique de 128 Go/s. Cette fente est renforcée en acier inoxydable SMD. Ce blindage PCI-e en acier inoxydable ultra-durable SMD PCIe 5.0 Armor devient 20 % plus large, offrant une résistance à la traction renforcée. Comme nous l'avons vu sur les cartes mères GIGABYTE précédentes, cette carte mère utilise un double support de verrouillage pour l'emplacement le plus haut.

Le deuxième emplacement PCIe PCIe 4.0 évalué à une vitesse x4 et le dernier emplacement est PCIe 3.0 évalué à une vitesse x2, ce qui pourrait être une déception pour les utilisateurs. Cette carte mère prend en charge AMD Cross-fire sur les slots PCIe x16 et PCIe x4. La raison même pour laquelle le dernier emplacement PCIe est conçu pour une vitesse X2 est que le bus PCIe 3.0 unique est partagé avec ce port, 2 ports SATA et la connectivité Intel LAN et Wi-Fi. Aussi, il est pertinent de mentionner qu'il existe un switch gérant le dernier slot PCIe avec les deux ports SATA (4 et 5). À un moment donné, l'un d'eux sera actif ou activé. C'est un peu trop limité sur cette carte mère haut de gamme.

GIGABYTE a implémenté ce qu'ils ont appelé PCIe EZ-Latch Plus. Il y a un bouton au-dessus du couvercle du chipset. Appuyez dessus pour libérer la carte graphique du premier emplacement PCIe (Gen 5). Il s'agit d'un mécanisme pratique pour libérer la carte graphique. Il y a un espace restreint pour accéder au casier sur la fente elle-même. De plus, cela aiderait également à prévenir la rupture accidentelle du casier à fente.

Il est maintenant temps de jeter un coup d'œil à la zone du chipset X670.

Il y a un couvercle en aluminium massif de grande taille sur la zone des chipsets avec une marque AORUS élégante et une combinaison de couleurs grises et noires. Cette couverture se synchronise avec les couvertures NVMe dans la disposition générale pour des perspectives élégantes sur la carte mère. Il y a 4x vis à l'arrière du PCB. Les retirer libérera le couvercle.

L'image ci-dessus montre le dessous du couvercle du chipset. Au cas où vous vous poseriez la question, quels sont ces 3 trous de montage ? Ceux-ci sont là pour les vis de la plaque arrière. Nous y reviendrons plus tard.

Nous avons mentionné en introduction qu'AMD a opté pour deux chipsets en connexion en guirlande. Nous pouvons voir les deux chipsets ici. La batterie CMOS est également située dans cette zone, ce qui signifie que la batterie CMOS est également couverte.Ce n'est pas du tout une conception pratique. Pour accéder à cette batterie, nous devrons d'abord retirer la carte graphique car elle se trouve sur le capot principal du chipset, puis accéder aux 4 vis arrière pour lesquelles la plaque arrière devrait également être retirée. Et pour tout cela, vous auriez besoin de retirer la carte mère du boîtier du PC.

Quoi qu'il en soit, l'utilisation de deux chipsets prenant chacun 7 W de puissance a permis au GIGABYTE et à AMD d'opter pour le refroidissement passif sur le chipset. Si vous vous souvenez, nous avons un refroidissement actif sur le chipset X570. Donc, c'est un bon retour de l'équipe rouge.

L'image ci-dessus montre la puce du contrôleur Asmedia ASM1480. L'ASM1480 est un commutateur multiplexeur/démultiplexeur de 16 à 8 canaux avec sorties Hi-Z. Ce dispositif est un signal différentiel multiplexe bidirectionnel vers l'une des deux sorties correspondantes. Cette conception convient aux applications à grande vitesse actuelles jusqu'à PCI-Express Rev.3.0.

L'alimentation électrique du chipset est gérée par un MOSFET à canal N unique 4C10N et un MOSFET à canal N PDC3908X. Ce sont des MOSFET 30V qui, je pense, sont conçus pour 46 A.

L'image ci-dessus montre la partie inférieure de la carte mère avec tous les capots retirés.

Cette carte mère utilise le codec RealTek ALC1220-VB pour piloter la solution audio. C'est une solution correcte qui aurait pu être meilleure, mais vous pouvez remarquer la carte mère X670E AORUS EXTREME.

L'image ci-dessus montre le circuit audio bien blindé. Nous avons des condensateurs WIMA et Fine-Gold haut de gamme pour piloter la puissance du circuit. Cela garantit une expérience de qualité studio. Il s'agit d'une solution certifiée Hi-Res Audio, ce qui signifie que le produit est capable de reproduire des fréquences jusqu'à 40 kHz ou plus, ce qui garantit aux utilisateurs la meilleure qualité audio à tout moment.

L'image ci-dessus montre le contrôleur ALC1220-VB de Realtek. La solution audio intégrée est capable de fournir l'expérience DTS:X Ultrasound pour laquelle une version prise en charge de Windows 10 ou Windows 11 serait nécessaire. L'utilisateur peut tirer parti de l'expérience audio 3D avec quelques améliorations d'étalonnage et de post-traitement.

Veuillez noter que le port de sortie de ligne du panneau arrière prend en charge l'audio DSD. Bien que nous ayons deux ports sur le panneau arrière, l'utilisateur peut utiliser le logiciel audio pour configurer la sortie 7.1 canaux. Il existe également un support pour la sortie 2/4 et 5.1 canaux.

Nous avons ici deux domaines principaux :

GIGABYTE a fourni une seule puce LAN 2,5 GbE utilisant Intel S1373L. Je m'attendais à une connectivité 10GbE mais celle-ci est fournie dans le X670E AORUS EXTREME. Il y a un seul port RJ-45 sur le panneau arrière pour la connectivité réseau filaire. Pourtant, 2,5 GbE fournit environ le double de la vitesse de cette connectivité 1 GbE. bonne expérience de jeu en ligne. Le port Ethernet prend en charge 10/100/1000/2500Mbps.

Le module Intel Wi-Fi est implémenté sur le port mSATA NGGF sur le panneau d'E/S arrière. La principale force motrice est la puce Intel AX210 capable de connectivité Wi-Fi 6E. La dernière solution sans fil 802.11ax Wi-Fi 6E avec une nouvelle bande dédiée de 6 GHz permet des performances sans fil gigabit pour un streaming vidéo fluide, une meilleure expérience de jeu, des connexions moins interrompues et des vitesses allant jusqu'à 2,4 Gbps. La carte mère dispose du protocole Bluetooth 5.3.

Certains des principaux avantages du Wi-Fi 6E par rapport au Wi-Fi 5 sont :

La congestion du spectre est un énorme problème dans l'environnement Wi-Fi actuel car trop d'appareils utilisent tous le spectre 2,4 GHz et 5 GHz existant, ce qui entraîne une connexion peu fiable et une vitesse plus lente. Le Wi-Fi 6E est une norme étendue au Wi-Fi 6, et il utilise une bande dédiée de 6 GHz qui fournit non seulement une toute nouvelle fréquence pour transférer des données, mais également un spectre spacieux pour les futurs appareils. Avec le Wi-Fi 6E, les utilisateurs peuvent profiter d'une connexion plus rapide et de signaux plus puissants qu'auparavant.

GIGABYTE a fourni une antenne Wi-Fi dans la boîte avec une base magnétique pour un montage pratique.

Le X670E AORUS MASTER tire pleinement parti de la conception à double chipset du X670E et des fonctionnalités du socket CPU riche en USB. En conséquence, nous avons des ports USB 3.2 Gen 2 × 2 Type-C à l'avant et à l'arrière.

Tout d'abord, nous examinons la connectivité USB depuis le socket CPU :

RTS5411 est un contrôleur HUB USB3.0 avancé à 4 ports, qui intègre des émetteurs-récepteurs USB3.0 et USB2.0, des circuits MCU, SIE, régulateur et chargeur dans une seule puce. Le RTS5411 est entièrement rétrocompatible avec les spécifications USB2.0 et USB1.1 qui peuvent être utilisées en super-vitesse, haute vitesse, pleine vitesse et basse vitesse.

Voyons maintenant la connectivité USB des chipsets :

Nous pouvons voir la pléthore d'options de connectivité USB sur cette carte mère.

Cette carte dispose d'un port USB 3.2 Gen 2×2 sur une interface Type-C fournissant une bande passante théorique de 20 Gbps. L'USB 3.2 Gen 2 Type-C® arrière fournit également le mode alternatif DisplayPort™. DisplayPort™ sur USB Type-C® permet de fournir des performances A/V DisplayPort complètes (résolutions d'écran de 4K et au-delà), une transition de données SuperSpeed ​​USB (USB 3.2 Gen 2) 10 Gbit/s et une alimentation électrique avec la commodité d'une orientation de fiche et d'une direction de câble réversibles.

Maintenant que nous avons couvert les principales caractéristiques, fonctions et conception de la carte mère, examinons les connecteurs internes.

Sur le dessus de la carte mère, nous avons :

GIGABYTE utilise le contrôleur nuvoton 3947S pour les en-têtes de ventilateur PWM.

Il y a deux ports RVB en haut à droite. Ceux-ci sont:

Il y a une LED de débogage avec le bouton d'alimentation en haut sur le côté droit.

Nous avons ici un connecteur ATX à 24 broches à broches solides qui est renforcé en acier inoxydable.

Nous avons deux capteurs de température externes à 2 broches et 2 en-têtes de ventilateur PWM à 4 broches. Il y a aussi des indicateurs LED dans la même ligne. Ce sont pour le VGA, le CPU, le BOOT et la DRAM. Ils fournissent une aide de dépannage supplémentaire à l'utilisateur au-dessus de la LED de débogage. En cas de problème, la LED correspondante restera allumée jusqu'à ce que le problème soit résolu.

Ensuite, nous avons un en-tête USB 3.2 Gen 2 × 2 Type-C sur le panneau avant.

Nous avons un en-tête Thunderbolt à 5 broches propriétaire de GIGABYTE pour la carte complémentaire Thunderbolt de GIGABYTE. Ensuite, nous avons un en-tête Noise à deux broches. Avec la nouvelle fonction de détection de bruit, vous pouvez surveiller le niveau de bruit de tous les appareils, y compris les ventilateurs, les refroidisseurs de processeur, les cartes graphiques, etc., et déterminer la vitesse à laquelle la vitesse de votre ventilateur doit être. Notre câble de détection de bruit fourni n'inclut aucune fonction d'enregistrement sonore.

Ensuite, nous avons 6 ports S-ATA 6 Gbps suivis de 2 connecteurs de ventilateur PWM à 4 broches à 180°. Ensuite, nous avons ce qu'on appelle le bouton RST_SW qui est programmable en trois configurations :

Le bouton peut être programmé dans l'UEFI/BIOS. Nous pouvons également repérer un cavalier CMOS transparent à 2 broches juste en haut du connecteur du panneau avant.

En partant du côté droit, nous avons :

Les options suivantes sont fournies :

Le Q-Flash Plus permet à l'utilisateur de mettre à jour le BIOS de la carte mère sans installer le CPU/RAM, etc. Il y a un indicateur LED Q-Flash sur le dessus du bouton. Le port USB 3.2 Gen 2 Type-A situé au-dessus du deuxième port USB Type-C à l'arrière IO est dédié à la mise à jour du BIOS Q-Flash Plus.

L'utilisateur devra télécharger le fichier BIOS à partir du site Web GIGABYTE. Renommez-le en GIGABYTE.BIN et copiez-le sur la clé USB formatée en FAT 32. Connectez l'USB au port mentionné ci-dessus. Connectez les connecteurs 12V et 24V du bloc d'alimentation à la carte mère.

Allumez le bloc d'alimentation et appuyez sur le bouton Q-Flash Plus. La LED commencera à clignoter rapidement indiquant qu'elle recherche le fichier BIOS. Une fois le flashback du BIOS terminé, la LED s'éteindra et le bloc d'alimentation s'éteindra et redémarrera. Le BIOS est mis à jour.

DisplayPort offre une image et un son numériques de haute qualité, prenant en charge la transmission audio bidirectionnelle. Vous pouvez utiliser ce port pour connecter votre moniteur compatible DisplayPort avec une résolution maximale de 3840×[email protected] Hz, mais les résolutions réelles prises en charge dépendent du moniteur utilisé.

Le port HDMI est compatible HDCP 2.3 et prend en charge les formats Dolby TrueHD et DTS HD Master Audio. Il prend également en charge une sortie audio LPCM 7.1 canaux jusqu'à 192 KHz/24 bits. La résolution maximale prise en charge est de 4096 × [email protected] Hz, qui dépend du moniteur utilisé.

Il y a un port USB 3.2 Gen 2 Type-C sous les ports USB 2.0/1.1. Ce port prend en charge la sortie d'affichage standard USB Type-C® et DisplayPort. Vous pouvez connecter un moniteur USB Type-C® à ce port ou pouvez également utiliser ce port pour les périphériques USB.

Il existe un deuxième port USB Type-C qui prend en charge l'interface USB 3.2 Gen 2 × 2.

L'image ci-dessus montre la vue arrière de la carte mère. Il y a une plaque arrière à base de nanocarbone sur la carte mère. La plaque arrière est de couleur noire et contribue également au transfert de chaleur. Il y a aussi la marque AORUS dessus.

L'image ci-dessus montre la vue arrière de la carte mère après avoir retiré la plaque arrière. Nous pouvons voir trois coussinets thermiques de couleur noire qui semblent avoir une épaisseur de 2 mm. Deux sont juste à l'arrière du CPU VRM et un est à l'arrière du chipset VRM.

L'image ci-dessus montre la plaque arrière de la carte mère. C'est une perspective assez élégante et agressive. Cette plaque arrière contribue au poids global de la carte mère mais ajoute également de la rigidité et de la résistance au PCB. Cette plaque arrière peut donner des restrictions d'installation sur certains boîtiers PC comme Evolv ATX. Cela me rappelle l'Asus Rampage V Edition 10. Cette carte mère a également une plaque arrière élégante ainsi que des LED RVB implémentées par Asus entre la plaque arrière et la carte mère. L'épaisseur de la carte mère la rendait difficile à installer dans les boîtiers mi-tour.

L'image ci-dessus montre le PCB avec tous les couvercles du dissipateur thermique retirés.

Nous avons une puce iTE8689E pour le contrôle des E/S.

Nous avons plus ou moins la même interface et la même disposition que celles que nous avons vues dans le passé avec GIGABYTE.

Le BIOS est chargé en mode facile où le résumé et les statistiques actuelles des composants sont affichés. Le Tweaker est le domaine clé où les passionnés passeront du temps à régler le système et à l'overclocking. Nous avons les paramètres liés au CPU et à la DRAM sur une seule page. Il est préférable de laisser Infinity Fabric Frequency et Dividers sur Auto car avec AM5, le jeu est différent. Infinity Fabric s'ajustera automatiquement en fonction de l'horloge mémoire (MCLK). Mais vous devez vous concentrer sur l'horloge de la mémoire principale au contrôleur de mémoire car elle doit toujours être dans un rapport de 1: 1. Les options PBO d'AMD se trouvent dans le menu Paramètres avancés du processeur. L'utilisateur peut définir des profils personnalisés dans le BIOS et les enregistrer pour une utilisation ultérieure, même sur une autre carte mère.

Le décodage au-dessus de la 4G et la barre de redimensionnement sont activés par défaut. Si vous souhaitez utiliser le centre de contrôle GIGABYTE, il vaut mieux laisser la configuration du téléchargeur d'utilitaires Gigabyte activée. Les vitesses de liaison PCIe sont sur Auto. Vous pouvez les définir manuellement sur la bonne génération. Le fTPM du processeur AMD est activé par défaut. Il s'agit du TPM (Trusted Platform Module) requis pour la compatibilité avec Windows 11.

Les informations système ont le Q Flash situé tout en bas. Les appareils branchés peuvent également être vérifiés dans ce menu. Nous avons désactivé le CSM dans le menu de démarrage afin que la fonction Re-Size BAR activée puisse être utilisée. Étonnamment, nous n'avons pas trouvé le paramètre de vitesse de la souris dans le menu de démarrage.

Le Smart Fan 6 a de très bons changements. Maintenant, nous avons les modes Slope et Step disponibles. Nous pouvons régler le ventilateur pour qu'il fonctionne à pleine vitesse en un seul clic et nous pouvons le régler sur manuel et définir une courbe de ventilateur personnalisée qui peut également être appliquée aux autres en-têtes de ventilateur. Appuyer sur F3 chargera un menu demandant d'enregistrer les paramètres du ventilateur dans le BISO ou sur le support externe. Cela peut être récupéré indépendamment des modifications ultérieures du BIOS. La dernière page contient les options Enregistrer et Quitter. L'utilisateur peut définir les profils et les charger ultérieurement. Les valeurs par défaut optimisées peuvent également être chargées à partir d'ici.

GIGABYTE a suivi la tendance de l'industrie et a maintenant fusionné tous les services publics associés sous un même toit appelé GCC. Dès que Windows est chargé, il vous sera proposé une option pour télécharger le GCC. Veuillez noter qu'il n'est pas encore disponible sur le site Web, votre seule chance est donc de le télécharger lorsque vous en avez la possibilité.

Une fois lancé, il vous présentera les mises à jour et les utilitaires disponibles. Vous pouvez sélectionner ceux dont vous avez besoin et commencer à les télécharger. Ils seront installés automatiquement. L'interface principale montre la carte mère et présente deux options :

Le RGB Fusion a presque la même disposition que dans la version autonome précédente. N'oubliez pas que la solution d'éclairage embarquée est RVB (pas numérique). Ainsi, si vous décidez de tout synchroniser, les éléments numériques viendront également en mode RVB. L'utilisateur peut définir et contrôler le comportement des ventilateurs sous l'option FAN Control. L'utilisateur peut régler le système à partir de l'option Performances (mais à ses risques et périls).

Maintenant que nous avons couvert l'UEFI/BIOS et le centre de contrôle GIGABYTE, passons aux tests de la carte mère.

La configuration de banc de test suivante est utilisée pour tester les performances de la carte mère :

Microsoft Windows 11 x64 Pro a été utilisé pour tous les tests. Les pilotes Nvidia 517.48 ont été utilisés pour les tests de la carte graphique.

Voici la suite de tests: -

Tests du lecteur de stockage :

Tests du processeur :

Tests de mémoire :

Tests généraux du système :

Tests de jeu :

Cette section montrera les résultats des différentes suites de tests et benchmarks de jeu que nous avons exécutés sur cette carte mère.

L'image ci-dessus montre les valeurs CPU-Z de la plate-forme.

Geek Bench 5

Ensuite, nous avons installé le kit XPG Lancer RGB 32 Go fonctionnant à 6000 MHz en utilisant une synchronisation 40-40-40-76. Nous avons exécuté le benchmark de mémoire AIDA64 avec la prise en charge de la faible latence et la prise en charge de la bande passante élevée XMP/EXPO désactivées, puis nous avons réexécuté le test avec les deux paramètres activés. Nous avons constaté une bonne amélioration du taux de transfert ainsi que des latences. Voici le résultat :

Nous avons testé les clés USB Type-C Gen 2 et USB Type-C Gen2x2 en utilisant les éléments suivants :

AMD a fourni un en-tête à 5 broches sur la carte mère X670E AORUS MASTER. Nous avons la carte d'extension GIGABYTE GC-Maple Ridge Thunderbolt 4. Nous avons décidé de vérifier les performances de stockage du disque Thunderbolt sur cette carte mère. Nous avons utilisé le lecteur Thunderbolt Sabrent Rocket XTRM-Q 2 To. Ce disque est évalué jusqu'à 2700 Mo/s sur une connexion Thunderbolt.

La carte d'extension a été installée sur le slot PCIe Gen4 x4. Le câble du connecteur à 5 broches est utilisé uniquement car cette carte mère n'a pas d'en-tête à 3 broches. Le câble de connexion USB 2.0 est également utilisé, ce qui est indispensable.

La carte mère a reconnu la carte Thunderbolt et activé les options Thunderbolt dans l'UEFI/BIOS. Étonnamment, nous y voyons les paramètres de Titan Ridge alors que la carte complémentaire est Maple Ridge. Cela est probablement dû au contrôleur intégré de la carte mère. Nous définissons la taille de mémoire disponible maximale disponible pour les deux options et laissons le type de verrouillage sur Auto.

Dès que Windows a été chargé, le GIGABYTE CONTROL CENTER a fourni les pilotes Thunderbolt DCH dans le téléchargement. Téléchargez et installez-le. Une fois son installation terminée, mieux vaut redémarrer le système, même si cela n'est pas nécessaire.

Lorsque le Sabrent Rocket XTRM-Q était connecté, il était instantanément reconnu et chargé. Cependant, il n'y a pas de panneau de configuration ou de centre de contrôle Thunderbolt comme nous l'avons vu sur la plate-forme Intel. Le lecteur était disponible, nous l'avons donc testé.

Le lecteur fonctionnait conformément aux spécifications indiquées. Le Thunderbolt fonctionne !

Les jeux suivants ont été testés en utilisant leurs préréglages/paramètres de qualité graphique maximale.

Nous avons laissé tous les paramètres dans l'UEFI/BIOS sur auto et stock. Nous réglons uniquement la vitesse des ventilateurs et de la pompe pour qu'ils fonctionnent à 100 % tout le temps. La carte mère a correctement sélectionné la synchronisation et la fréquence de la mémoire, car les kits Sabrent Rocket DDR5 fonctionnent par défaut avec JEDEC. Le mode d'alimentation était en Équilibré dans Windows. Le système a été laissé inactif pendant 30 minutes avec HWInfo64 fonctionnant en arrière-plan enregistrant les valeurs. La température ambiante était de 28°C.

Les fréquences sur les cœurs étaient de l'ordre de 3000 MHz +

Ensuite, le test de stabilité du système Cinebench R23 a été exécuté pendant 30 minutes pour enregistrer les thermiques, la puissance et le comportement en fréquence.

Le SilverStone Air Penetrator 120SK A-RGB soufflait de l'air concentré vers la carte graphique et les ports NVMe à pleine vitesse.

Nous avons utilisé la caméra thermique Hti HT18 pour enregistrer les thermiques de la zone VRM de la carte mère sous charge à l'aide du test de stabilité Cinebench R23 de 30 minutes sur les paramètres d'origine.

Les MOSFET fonctionnaient à environ 45°C à une température ambiante de 29°C. Le SilverStone Air Penetrator 120SK A-RGB soufflait un air concentré à pleine vitesse vers la zone du socket du CPU.

GIGABYTE X670E AORUS MASTER est la deuxième carte mère la plus élevée après la X670E AORUS EXTREME. Il s'agit d'une solution riche en fonctionnalités dans le facteur de forme E-ATX. GIGABYTE s'est concentré sur la durabilité, les hautes performances et un ensemble de fonctionnalités presque équilibré dans cette carte mère. La carte mère dispose d'un socket AM5 compatible avec les processeurs AMD série 7000 et les slots DDR5. Les emplacements DIMM sont renforcés SMD et ils sont implémentés sur une autre couche PCB avec un blindage multiple pour assurer des performances maximales et stables.

Nous avons un total de 3 emplacements PCIe. La carte mère offre un seul PCIeGénération 5 x16 qui est câblé au socket CPU. Les deux autres emplacements sont câblés à la PROM21 (chipset), l'un est classé Gen x4 et le troisième est classé Gen 3 x2. Le dernier emplacement est partagé avec les 2 ports SATA (4 et 5) et l'un ou l'autre peut être utilisé à la fois. De même, cette carte mère propose 2x M.2Génération 5 ports x4 qui sont également câblés au socket CPU. Il y a 2 ports M.2 Gen 4 x4 câblés au chipset.

Il y a des tonnes de ports et de concentrateurs USB sur cette carte mère, y compris le2 ports USB 3.2 Gen 2 × 2 Type-C (un à l'arrière et un au milieu pour le panneau avant). GIGABYTE a fourniWi-Fi 6E et Bluetooth 5.3 connectivité sans fil en plus du port LAN Intel 2.5GbE. Nous avons une LED de débogage et des indicateurs LED pour le dépannage ainsi qu'un bouton d'alimentation et de réinitialisation. Le bouton de réinitialisation est programmable. Il n'y a pas de port USB 4.0 ni sur la carte centrale ni sur le panneau arrière. Cette carte mère possède également un en-tête Thunderbolt à 5 broches.

GIGABYTE a utilisé le refroidissement Fins-Array III sur le CPU VRM/MOSFETS. Ces dissipateurs thermiques ont également un revêtement en nanocarbone. Les deux dissipateurs thermiques sont connectés à l'aide d'un caloduc en cuivre de 8 mm de large et il existe des coussinets thermiques évalués à 12 W/mK. Le Thermal Guard-III aide à contrôler la température du SSD Gen 5 M.2. GIGABYTE a fourni des tampons thermiques double face pour les SSD. Il y a unEZ-Latch Plus bouton pour libérer la carte graphique de l'emplacement Gen 5 PCIe. LeM.2 EZ-Latchest un mécanisme de montage sans vis pour les SSD.

La solution audio est pilotée par RealTek ALC1220-VB et la puce SuperIO provient d'iTE 8689E. Il y a 10 ventilateurs/en-têtes de pompe chacun évalués pour 24W en utilisant 2A. Ceux-ci sont alimentés et contrôlés par nuvoton 3947S. Il y a 7 capteurs thermiques embarqués et 2 capteurs externes. Il existe également un port Noise et un port Thunderbolt à 5 broches.

L'alimentation du processeur comprend deux phases numériques 16 régies parRenésas RAA229620Contrôleur PWM avecRenesas RAA2201054 SPS 105A MOSFET. Ce sont pour le VCore. Il y a2x Renesas ISL99390 SPS 90AMOSFET pour SOC (iGPU) et les mêmes 2x MOSFETS pour MISC (PCIe Lanes).

La carte mère a également une plaque arrière en nanocarbone. Une mise en garde dans la conception est le placement de la batterie CMOS. La batterie est couverte sous le capot du chipset. Pour accéder à la batterie, il faut retirer la plaque arrière de la carte mère, puis retirer le couvercle du chipset. Imaginez maintenant faire cela dans une construction entièrement assemblée !

Notre section de test témoigne de la robustesse et de la puissance de cette carte mère. Il a mâché tout ce que nous lui avons lancé et il l'a fait avec style. Nous avons testé les disques USB Type-C Gen 2 et Gen 2×2 ainsi qu'un disque Thunderbolt 4 et le résultat est impeccable. La solution de refroidissement est très efficace et l'éclairage RVB brillant sur le couvercle d'E/S parle de lui-même. L'utilisateur doit tirer pleinement parti des paramètres de prise en charge de la faible latence et de prise en charge de la bande passante élevée XMP/EXPO dans le BIOS. Activez les deux paramètres et vous verrez de belles améliorations dans la bande passante globale et une meilleure latence.

Avantages:

Les inconvénients:

Le GIGABYTE X670E AORUS MASTER a plus que ce qui saute aux yeux. Dans sa brillance, cette carte mère contient les fonctionnalités dont on aurait besoin pour répondre à ses besoins informatiques haut de gamme. Nous sommes impressionnés par chaque instant. Il a non seulement des performances de premier ordre, mais aussi un certain style. GIGABYTE a couvert tous les coins principaux et n'a rien négligé. Si vous visez une configuration PC haut de gamme utilisant les nouveaux processeurs de la série Ryzen 7, cette carte mère ou ses grands frères AORUS XTREME vous ont couvert.

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